・（最大ピン数：30000 ピン)

      ・プローブ針先形状：フラット又はポイント     
      ・カードの特徴
         - 高密度
         - 多マルチ
         - マトリックス配列
    
       ・Applications

         - 小Pad
         - （Cu ピラー）
         - マイクロバンプ
         - TSV

トリオ(Trio™)は、MLO・MLC/ワイヤー配線/ダイレクトドック/MST(Modular Space Transformer™）等、多種のスペーストランスフォーマ(ST)を利用する事ができます。
MSTは、MLC・MLO/半田リフロー/インターポーザー/ワイヤトランスフォーマに代わるNidec SV TCL最新の配線・接続モジュールです。MSTに関しては、こちらをご参照ください。

トリオ(Trio)製品に関しては、お気軽にNidec SV TCL営業までお問い合わせください。